- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 22/57 - Traitement du magnésium ou des alliages à base de magnésium
Détention brevets de la classe C23C 22/57
Brevets de cette classe: 58
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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POSCO | 2222 |
4 |
Taisei Plas Co., Ltd. | 48 |
3 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 28538 |
2 |
PPG Industries Ohio, Inc. | 3430 |
2 |
Mitsui Chemicals, Inc. | 3134 |
2 |
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | 3677 |
2 |
The Curators of the University of Missouri | 965 |
2 |
Fuji Light Metal Co., Ltd. | 13 |
2 |
Helmholtz-Zentrum Geesthacht Zentrum für Material-und Küstenforschung GmbH | 67 |
2 |
Nihon Parkerizing Co., Ltd. | 274 |
2 |
Mel-frontier, Ltd. | 2 |
2 |
BASF SE | 19740 |
1 |
Centre National de La Recherche Scientifique | 9632 |
1 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
1 |
Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4157 |
1 |
Hitachi, Ltd. | 16452 |
1 |
GM Global Technology Operations LLC | 13620 |
1 |
Hong Fu Jin Precision Industry (ShenZhen) Co., Ltd. | 169 |
1 |
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
1 |
Henkel AG & Co. KGaA | 10129 |
1 |
Autres propriétaires | 24 |